半导体装置及其制造方法

摘要

一种半导体装置及其制造方法。半导体装置包括半导体基板、一元件分离区、一元件区与一仿元件区。元件分离区形成在前述的半导体基板上、元件区形成在前述半导体基板的前述元件分离区外的区域上，且其表面具有金属矽化层、仿元件区形成在前述半导体基板的前述元件分离区外的区域中，且其表面具有金属矽化层。其中，对于包括前述元件区、边长1μm的正方形之范围中，前述元件区以及前述仿元件区的各个模型面积的总和占全部的25％以上。