发明名称 | 散热模组及其风扇结构与扇本体 | ||
摘要 | 一种散热模组及其风扇结构与扇本体,藉由散热模组以对于一热源(例如:CPU)进行散热。散热模组包括一吸热单元与一风扇结构,其中,吸热单元(例如:具有散热片(fins)之元件)系贴附于处理单元之上,而风扇结构系设置于吸热单元之上。风扇结构包括了壳体与扇本体,其中,扇本体系以可转动方式设置于壳体之上。当散热模组之吸热单元吸收了来自于处理单元H之热量时,藉由风扇结构系可对于吸热单元进行吹送,如此以达到热之目的。扇本体中系包括有一基部与复数叶片,并且各叶片具有至少一叶面部及复数导引部,各导引部系设置于该叶面部之上。各导引部系可采用线型或曲线型状、相互平行或对称等等组合方式而凹陷于或凸出于各叶片之上。 | ||
申请公布号 | TW200523721 | 申请公布日期 | 2005.07.16 |
申请号 | TW093100040 | 申请日期 | 2004.01.02 |
申请人 | 广达电脑股份有限公司 | 发明人 | 简灿男;刘昱;黄玉年 |
分类号 | G06F1/20;H05K7/20 | 主分类号 | G06F1/20 |
代理机构 | 代理人 | 洪澄文;颜锦顺 | |
主权项 | |||
地址 | 桃园县龟山乡文化二路188号 |