发明名称 散热模组及其风扇结构与扇本体
摘要 一种散热模组及其风扇结构与扇本体,藉由散热模组以对于一热源(例如:CPU)进行散热。散热模组包括一吸热单元与一风扇结构,其中,吸热单元(例如:具有散热片(fins)之元件)系贴附于处理单元之上,而风扇结构系设置于吸热单元之上。风扇结构包括了壳体与扇本体,其中,扇本体系以可转动方式设置于壳体之上。当散热模组之吸热单元吸收了来自于处理单元H之热量时,藉由风扇结构系可对于吸热单元进行吹送,如此以达到热之目的。扇本体中系包括有一基部与复数叶片,并且各叶片具有至少一叶面部及复数导引部,各导引部系设置于该叶面部之上。各导引部系可采用线型或曲线型状、相互平行或对称等等组合方式而凹陷于或凸出于各叶片之上。
申请公布号 TW200523721 申请公布日期 2005.07.16
申请号 TW093100040 申请日期 2004.01.02
申请人 广达电脑股份有限公司 发明人 简灿男;刘昱;黄玉年
分类号 G06F1/20;H05K7/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人 洪澄文;颜锦顺
主权项
地址 桃园县龟山乡文化二路188号