发明名称 |
Vorrichtung und Verfahren zur Inspektion eines Wafers |
摘要 |
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Inspektion eines Wafers. DOLLAR A Die Vorrichtung umfasst zumindest eine stroboskopische Auflicht-Beleuchtungseinrichtung, um einen gepulsten Beleuchtungs-Lichtstrahl auf eine Oberfläche des Wafers abzustrahlen und einen Bereich auf der Oberfläche des Wafers zu beleuchten, und mit zumindest einer Bilderfassungseinrichtung, um ein Bild des jeweils beleuchteten Bereichs auf der Oberfläche des Wafers zu erfassen. Die Vorrichtung zeichnet sich erfindungsgemäß dadurch aus, dass zumindest eine Photodetektionseinrichtung zum Erfassen von Licht des jeweiligen Beleuchtungs-Lichtstrahls und eine Steuereinrichtung vorgesehen sind, um einen Bilderfassungsvorgang auf der Grundlage des von der Photodetektionseinrichtung erfassten Lichts zu steuern. DOLLAR A Intensitätsschwankungen der Lichtblitze der Auflicht-Beleuchtungseinrichtung werden entweder durch Normieren von Bilddaten des beleuchteten Bereichs oder durch Steuern der zeitlichen Dauer der Lichtblitze kompensiert.
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申请公布号 |
DE10359723(A1) |
申请公布日期 |
2005.07.14 |
申请号 |
DE20031059723 |
申请日期 |
2003.12.19 |
申请人 |
LEICA MICROSYSTEMS SEMICONDUCTOR GMBH |
发明人 |
KREH, ALBERT;BACKHAUSS, HENNING |
分类号 |
G01N21/47;G01N21/95;(IPC1-7):G01N21/47;G01N21/88;H01L21/66 |
主分类号 |
G01N21/47 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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