| 发明名称 | 电路连接用粘接薄膜和电路连接结构体 | ||
| 摘要 | 一种电路连接用粘接薄膜，是介于相对置的电路电极之间并将所述电路电极彼此电连接的电路连接用粘接薄膜，其中含有可通过加热产生游离自由基的固化剂、自由基聚合性物质和薄膜形成性高分子，而且相对于具有电路电极的柔性基板的临时固定力为40－180N/m。 | ||
| 申请公布号 | CN1638194A | 申请公布日期 | 2005.07.13 |
| 申请号 | CN200510004236.3 | 申请日期 | 2005.01.07 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 立泽贵;渡边伊津夫;福嶋直树;久米雅英 |
| 分类号 | H01R4/04;C09J9/02 | 主分类号 | H01R4/04 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 朱丹 |
| 主权项 | 1.一种电路连接用粘接薄膜，是介于相对置的电路电极之间并以电连接的方式连接所述电路电极之间的电路连接用粘接薄膜，其特征在于，含有可通过加热产生游离自由基的固化剂、自由基聚合性物质和薄膜形成性高分子，而且相对于具有电路电极的柔性基板的临时固定力为40-180N/m。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||