| 发明名称 |
Polishing cloth and method of manufacturing semiconductor device |
| 摘要 |
A polishing cloth used in the chemical mechanical polishing treatment comprises a molded body of (meth)acrylic copolymer having an acid value of 10 to 100 mg KOH/g and a hydroxyl group value of 50 to 150 mg KOH/g. |
| 申请公布号 |
US2005148185(A1) |
申请公布日期 |
2005.07.07 |
| 申请号 |
US20040994229 |
申请日期 |
2004.11.23 |
| 申请人 |
HIRABAYASHI HIDEAKI;SAKURAI NAOAKI;SAITO AKIKO;SATO KOJI;YAMADA TOMIHO |
发明人 |
HIRABAYASHI HIDEAKI;SAKURAI NAOAKI;SAITO AKIKO;SATO KOJI;YAMADA TOMIHO |
| 分类号 |
B24B37/00;B24B37/04;B24B37/20;B24B37/24;B24B53/00;B24D3/28;B24D13/14;C08F220/06;C08F220/26;C08L33/00;C09G1/00;H01L21/304;(IPC1-7):H01L21/302;B24B31/00 |
主分类号 |
B24B37/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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