晶圆机械应力监控及晶圆热应力监控用之方法与设备

摘要

一种化学机械平坦化(CMP)系统，此CMP系统包含一晶圆载具，用于在一平坦化制程期间支持一晶圆，该晶圆载具包含一用来侦测一讯号之感测器，该讯号系表示该晶圆在平坦化期间所承受之应力。也包含一计算装置与该感测器连结。该计算装置用于转译该讯号以产生一分析用之应力图。亦包含一应力缓和装置，其对一从该计算装置所接收之讯号做出回应。该应力缓和装置用来缓和该晶圆所承受之应力。