发明名称 热传导性复合片
摘要 一种热传导性复合片,系将金属箔(2)黏着固定于附黏着剂之树脂膜(1)的黏着面上,并使得在基础聚合物中添加有热传导性填料之热传导性配合物(3)以薄膜状成形于金属箔(2)表面所得者。将机械强度弱之薄金属箔黏着固定于附黏着剂之树脂膜上之后,将热传导性配合物成形,藉此,可提供一种热传导性复合片,于将发热性电子零件与散热器、导热块做组装后,可轻易地自发热性电子零件将散热器、导热块予以卸除,且可高效率地将发热性电子零件所产生之热传导至散热器、导热块。
申请公布号 TW200522310 申请公布日期 2005.07.01
申请号 TW093131615 申请日期 2004.10.19
申请人 富士高分子工业股份有限公司 发明人 舟桥一;山田俊介
分类号 H01L23/373 主分类号 H01L23/373
代理机构 代理人 林镒珠
主权项
地址 日本