| 摘要 |
本发明之配线基板之制造方法依序进行(a)制作含有以膜厚1至10nm之被覆性有机化合物所被覆之平均粒径1至10nm之金属超微粒子，在100至250℃之范围内与上述被覆性有机化合物反应之潜在硬化性有机化合物，以及可将该等成分稳定分散之分散溶剂之糊剂(蚀刻阻剂之前驱组成物)之工程；(b)藉由凸版印刷、凹版印刷、平版印刷、或孔版印刷之任一在基板上复制(copy)之工程；以及(c)将该基板加热至100至250℃以烧结上述糊剂之工程；俾利用在上述基板上烧结之糊剂描绘可以胜任在该配线基板形成细微配线之蚀刻阻剂之企望图案。 |
