具焊垫定位之晶片增层结构及其制法

摘要

一种可定位焊垫之晶片增层结构及其制法，其制法步骤系包括：制备一形成有一凹槽的承载座；将至少一晶片接置于该承载座之凹槽内，且该晶片上系具有复数个焊垫与经定义之第一周缘位置与第二周缘位置；于该承载座上敷设一介电层以包覆该晶片；于该介电层上形成至少二基准孔(Fiducial Hole)以分别对应于该晶片上之第一周缘位置与第二周缘位置，而使该第一周缘位置与第二周缘位置外露出该介电层外；以及以该两基准孔为参考点，而于该介电层上对应于该复数个焊垫之位置形成孔洞，以令该复数个焊垫外露出该介电层外，藉此以求得该孔洞与焊垫间之精准对位。