辨识劣品基板之方法

摘要

一种辨识劣品基板之方法，系包括：提供一由多数基板单元构成之基板片(Substrate Strip)，该基板片内具有至少一损坏基板单元，且各基板单元表面上分别形成有至少一可供机台辨识之第一标记(例如基准点(FiducialMark))；以雷射烧除该损坏基板单元表面之第一标记，并同时于该损坏基板单元上之封装线外之基板表面上烧制至少一第二标记(例如雷射标记(Laser Mark))，使标记完成之基板片得以送入机台进行后续封装制程。雷射烧除及雷射标记仅在基板表面加工，无须使用油墨标记，因此可以免除油墨扩散造成之污染问题。