晶片封装结构

摘要

一种晶片封装结构，主要包含一基板、一晶片、复数条导电线、一平板散热片及一封胶。基板具有一顶面，而顶面具有一黏晶区及一打线接合区；平板散热片系设置于基板之顶面上，并暴露出该打线接合区，且晶片系设置于黏晶区上方并与该平板散热片接合；而导电线分别连接晶片与基板之顶面的打线接合区。此外，封胶包覆晶片、导电线及平板散热片。