发明名称 积层型电子零件之制造方法及积层型电子零件
摘要 为提供一容易制造且电气特性佳之积层型电子零件。线圈配线图案31~n之线圈连接电极对向端部3a’,系依据第1陶瓷层2A1~n的层数增减而在第2陶瓷层表面其位置不同。线圈连接电极6具有下述形状,隔着第2陶瓷层2B1、2或第1陶瓷层2A1~n分别与线圈配线图案31~n之各线圈连接电极对向端部3a’(依据第1陶瓷层2A1~n的层数增减而位置不同)对向的第2陶瓷层2B1、2表面部位所连结而成的形状。连结配线图案7具有使线圈连接电极6的一处与外延电极连接图案5的一处连接的形状。
申请公布号 TW200522104 申请公布日期 2005.07.01
申请号 TW093135055 申请日期 2004.11.16
申请人 村田制作所股份有限公司 发明人 前田智之;松秀明
分类号 H01G4/30 主分类号 H01G4/30
代理机构 代理人 林镒珠
主权项
地址 日本