发明名称 晶圆级玻璃覆晶影像感测器之制造方法及其结构
摘要 一种晶圆级玻璃覆晶影像感测器之制造方法,首先,提供一包含有复数个影像感测晶片之晶圆,每一影像感测晶片之主动面系形成有一感测区及复数个凸块,再提供一包含有复数个基板单元之玻璃基板,该些基板单元之间系定义有复数个切割线,每一基板单元系具有复数个对应该些凸块之电性导通孔,该玻璃基板系形成有一密封层,其系覆盖该些电性导通孔与该些切割线,之后,贴合该玻璃基板与该晶圆,使得该些影像感测晶片之该些凸块与该些基板单元之该些电性导通孔电性连接,再切割该玻璃基板与该晶圆,以完成该晶圆级玻璃覆晶影像感测器。
申请公布号 TW200522341 申请公布日期 2005.07.01
申请号 TW092136314 申请日期 2003.12.19
申请人 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 CHIPMOS TECHNOLOGIES (BERMUDA) ., LTD. 英属百慕达 发明人 赵永清;刘安鸿;李耀荣
分类号 H01L27/14 主分类号 H01L27/14
代理机构 代理人 张启威
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区研发一路1号