| 主权项 |
1.一种软性配线电路基板之制造方法,系用以制造于绝缘支持膜上形成有配线电路之软性配线电路基板;其特征在于,具有下述制程(a)~(d):(a)利用黏着剂层,将在绝缘支持膜上形成有导体层之积层体自其绝缘支持膜侧贴合于透明硬质基板之制程;(b)将该积层体之导体层图案化以形成配线电路基板之制程;(c)使得该黏着剂层之黏着力降低之制程;以及(d)将形成有配线电路之积层体,以黏着剂层残存于透明硬质基板侧的方式自透明硬质基板剥离之制程。2.如申请专利范围第1项之软性配线电路基板之制造方法,其中,于制程(b)中所使用之黏着剂层系紫外线硬化型黏着剂层,于制程(c)中,为了使得该黏着剂层之黏着力降低,乃自透明硬质基板侧对该黏着剂层照射紫外线使其硬化。3.如申请专利范围第1项之软性配线电路基板之制造方法,其中,于制程(b)中所使用之黏着剂层,系于塑胶膜的两面形成有紫外线硬化型黏着剂层之双面黏着膜,于制程(c)中,为了使得该黏着剂层之黏着力降低,乃自透明硬质基板侧对该黏着剂层照射紫外线使其硬化。4.如申请专利范围第1项之软性配线电路基板之制造方法,其中,于制程(b)与制程(c)之间或是制程(c)与制程(d)之间,进一步具备制程(e):(e)对于形成有配线电路之积层体,以雷射切割法来进行切除加工之制程。5.如申请专利范围第2项之软性配线电路基板之制造方法,其中,于制程(b)与制程(c)之间或是制程(c)与制程(d)之间,进一步具备制程(e):(e)对于形成有配线电路之积层体,以雷射切割法来进行切除加工之制程。6.如申请专利范围第3项之软性配线电路基板之制造方法,其中,于制程(b)与制程(c)之间或是制程(c)与制程(d)之间,进一步具备制程(e):(e)对于形成有配线电路之积层体,以雷射切割法来进行切除加工之制程。7.一种软性配线电路基板之制造方法,系用以制造于绝缘性聚醯亚胺支持膜上形成有配线电路之软性配线电路基板;其特征在于,具有下述制程(aa)~(dd):(aa)于透明硬质基板上,透过聚醯亚胺先驱体系黏着剂层来积层导体层之制程;(bb)将该导体层图案化以形成配线电路之制程;(cc)将该聚醯亚胺先驱体系黏着剂层醯亚胺化来做成绝缘性聚醯亚胺支持膜之制程;以及(dd)将形成有配线电路之聚醯亚胺支持膜自透明硬质基板剥离之制程。8.如申请专利范围第7项之软性配线电路基板之制造方法,其中,于制程(bb)与制程(cc)之间或是制程(cc)与制程(dd)之间,进一步具备制程(ee):(ee)对于形成有配线电路之聚醯亚胺支持膜,以雷射切割法来进行切除加工之制程。图式简单说明:第1图(a)~(d)系本发明之实施形态之制造过程图。第2图系本发明之附加制程图。第3图系本发明之附加制程图。第4图(a)~(b4)系本发明之其他实施形态之制造过程图。第5图(c)~(d)系本发明之其他实施形态之制造过程图。第6图(a)~(d)系本发明之制造方法之其他实施形态之制造过程图。第7图系本发明之附加制程图。 |
