液状组成物、其制造方法、低介电率膜、研磨材及电子零件

摘要

因高耐热性低介电率膜而周知之多孔结构钻石微粒子膜亦具有高导热性，且被期待作为半导体积体电路元件之多层配线用绝缘膜使用，然而，构成膜原料之钻石微粒子液状组成物之胶体安定性差，且于膜制造中缺乏再现性、成品率。若使钻石微粒子之胶体状液状组成物中存在少量之胺，则可构成极低黏度及具有高安定性。若依需要藉由增黏剂调整为所期望之黏度，则可利用各种涂布装置。藉此，可得到介电常数2.5之低介电率膜。又，该液状组成物亦可作为精加工用研磨材来利用。