形成金属层与树脂层之方法、印刷电路板及其制造方法

摘要

本发明之一具体例系有关于其特征为导体电路含有接于绝缘层之铜层及无电解镀敷层，绝缘层之十点平均粗度(Rz)在2.0μm以下或铜箔之接于绝缘层之面不经实质的粗化处理之印刷电路板。利用该印刷电路板，可形成无金镀敷析出于树脂上之缺失，且电路精度佳之微细电路。