发明名称 气体淋板、电浆处理装置、及制品之制造方法
摘要 配置在气体淋板(Shower Plate)上的气体排出孔的每单位面积的配置数目,随着远离气体淋板的中心而增加,或者气体排出孔的孔的半径随着远离气体淋板的中心而增大,藉此来使电浆激励气体流均一化,以对被处理基板进行均一的处理。
申请公布号 TW200522205 申请公布日期 2005.07.01
申请号 TW093129286 申请日期 2004.09.27
申请人 大见忠弘 发明人 大见忠弘;平山昌树;后藤哲也
分类号 H01L21/31;H05H11/00 主分类号 H01L21/31
代理机构 代理人 周良谋
主权项
地址 日本