发明名称 Manufacturing method for package substrate without electrolytic plating lead
摘要
申请公布号 KR100499006(B1) 申请公布日期 2005.07.01
申请号 KR20020087414 申请日期 2002.12.30
申请人 发明人
分类号 H01L23/12;H05K3/02;H01L21/48;H05K3/06;H05K3/24;H05K3/42;(IPC1-7):H05K3/02 主分类号 H01L23/12
代理机构 代理人
主权项
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