| 发明名称 |
EPOXY RESIN COMPOSITION OF SEMICONDUCTOR PACKAGE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR20050066240(A) |
申请公布日期 |
2005.06.30 |
| 申请号 |
KR20030097503 |
申请日期 |
2003.12.26 |
| 申请人 |
SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. |
发明人 |
CHEON, SEUNG JIN |
| 分类号 |
C08L63/00;(IPC1-7):C08L63/00 |
主分类号 |
C08L63/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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