| 发明名称 |
METHOD OF FORMING FOR METAL WIRING OF SEMICONDUCTOR DEVICE |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
KR20050063888(A) |
申请公布日期 |
2005.06.29 |
| 申请号 |
KR20030095118 |
申请日期 |
2003.12.23 |
| 申请人 |
SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. |
发明人 |
KIM, IL RYONG |
| 分类号 |
H01L21/28;(IPC1-7):H01L21/28 |
主分类号 |
H01L21/28 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
