发明名称 | 制造半导体发光装置的方法及其制造的半导体发光装置 | ||
摘要 | 一种用于制造半导体发光装置的方法,该装置包括至少一个位于衬底上的第一柱状多层结构,并包含以镓氮化物为基的半导体化合物半导体层,该化合物可由化学式In<SUB>x</SUB>Ga<SUB>y</SUB>Al<SUB>z</SUB>N(其中x+y+z=1,0≤x≤1,0≤y≤1,0≤z≤1)表示,该方法包括在衬底中形成多个凹槽的第一步骤;和在衬底上形成多个第一柱状多层结构,从而由该凹槽分离的第二步骤。 | ||
申请公布号 | CN1208849C | 申请公布日期 | 2005.06.29 |
申请号 | CN02157516.9 | 申请日期 | 2002.11.15 |
申请人 | 夏普公司 | 发明人 | 小出典克 |
分类号 | H01L33/00;H01S5/00 | 主分类号 | H01L33/00 |
代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 李瑞海;王景刚 |
主权项 | 1.一种用于制造半导体发光装置的方法,该装置包括至少一个位于衬底上的第一柱状多层结构,该第一柱状多层结构包含以镓氮化物为基的半导体化合物半导体层,该化合物由化学式InxGayAlzN表示,其中x+y+z=1,0≤x≤1,0≤y≤1,0≤z≤1,所述衬底和所述半导体层具有不同的膨胀系数,该方法包括:在衬底中形成多个凹槽的第一步骤,所述凹槽的宽度大于2μm;和在衬底上通过外延生长形成多个第一柱状多层结构,并使该第一柱状多层结构被该凹槽分离的第二步骤。 | ||
地址 | 日本大阪府 |