| 主权项 |
1.一种光学半导体封装用之环氧树脂组成物,其包括(A)环氧树脂成分,其包括下式(1)所示之环氧树脂与下式(2)所示之环氧树脂、(B)硬化剂以及(C)硬化促进剂:式中,R系独立地选自氢、卤素、C1-10烷基、C1-10烷氧基及C3-8环烷基所组成之组群之一者,i为1至3之整数;Z为C1-10伸烷基或选自下式之基:以及n为0至15之数;其中,R系独立地选自氢、卤素、C1-10烷基、C1-10烷氧基及C3-8环烷基所构成之组群之一者,i为1至3之整数;X可为C1-10伸烷基或选自下列之基:以及n为0至15之数;其中式(1)之环氧树脂占环氧树脂(A)总量之80重量%以上,且成分(B)之硬化剂中氢活性当量为成分(A)之环氧树脂中环氧当量之0.7至1.3倍,且成分(C)之硬化促进剂在该环氧树脂组成物中所占之量为0.01至5重量%。2.如申请专利范围第1项之组成物,其中环氧树脂成分(A)又含有环氧树脂成分(3),其为每分子含有2个或2个以上之环氧基之多官能基环氧树脂且其量占环氧树脂成分(A)与环氧树脂成分(3)总量之20至80重量%,且成分(B)之硬化剂中氢活性当量为该环氧树脂中合计之环氧当量之0.7至1.3倍,且成分(C)之硬化促进剂在该环氧树脂组成物中所占之量为0.01至5重量%。3.如申请专利范围第2项之组成物,其中环氧树脂成分(3)之环氧树脂占环氧树脂成分(A)与环氧树脂成分(3)总量之30至75重量%。4.如申请专利范围第1项之组成物,其中该成分(B)之硬化剂系选自胺类化合物、多羧酸或其酸酐类化合物、苯二酚类化合物、双酚树脂、联苯酚类化合物、多羟基酚树脂、酚醛类缩合体、尿素树脂、三聚氰胺树脂、聚醯胺树脂、二氰二醯接以及氟化硼胺复合物所组成之组群。5.如申请专利范围第1项之组成物,其中该成分(C)之硬化促进剂系选自三级胺、三级膦、季铵盐、季鏻盐、咪唑化合物、三氟化硼错合盐、锂化物所组成之组群。6.如申请专利范围第1项之组成物,其中该组合物中又可包含其他添加剂,系选自抗氧化剂、改质剂、消泡剂、褪色抑制剂、染料及UV吸收剂所组成之组群。7.如申请专利范围第1项之组成物,其中成分(A)之环氧树脂系由下式(2)所示之环氧树脂,在压力范围为1至20MPa及反应温度范围为30至100℃在选自铑、钌金属或其金属化合物存在下,经氢化所制得者:其中,R系独立地选自氢、卤素、C1-10烷基、C1-10烷氧基及C3-8环烷基所构成之组群之一者,i为1至3之整数;X可为C1-10伸烷基或选自下列之基:以及n为0至15之数;其中该树脂之氢化率为80%或以上。 |
