| 主权项 |
1.一种半导体晶片之拾取装置,系以吸嘴拾取被贴付于黏着片上之半导体晶片者,具备有:支持体,系形成有用以吸着保持上述黏着片的欲以上述吸嘴拾取之半导体晶片的周边部份之吸引孔者;及剥离装置,系接触于上述黏着片的欲以上述吸嘴拾取之半导体晶片的下面侧,且可由上述半导体晶片的端部朝中央部一面水平移动一面上昇者。2.如申请专利范围第1项之半导体晶片之拾取装置,其中上述剥离装置具备有:一对剥离元件,被设置于上述支持体内且中间部可回转,前端部则位于相对于上述半导体晶片下面的位置;及驱动元件,系于一对剥离元件的前端部张开的状态下被驱动于上昇方向时,会作用于上述一对剥离元件的基端部而使该前端部朝关闭方向作圆弧运动者。3.如申请专利范围第2项之半导体晶片之拾取装置,其中上述一对剥离元件被构造成可于上述支持体内于预定范围内上下移动,且藉着上述驱动元件被驱动上昇后,前端部会做朝关闭方向之圆弧运动。4.如申请专利范围第2项之半导体晶片之拾取装置,其中上述一对剥离元件至少其前端部呈沿着与圆弧运动方向相交叉之方向延伸之细长形状。5.如申请专利范围第2项之半导体晶片之拾取装置,其中上述一对剥离元件的前端部形成朝关闭方向作圆弧运动时可相互啮合之梳齿状。6.如申请专利范围第1项之半导体晶片之拾取装置,其中进一步设有用以支持上述半导体晶片下面的中央部份的支持元件。7.如申请专利范围第2项之半导体晶片之拾取装置,其中进一步设有用以支持上述半导体晶片下面的中央部份的支持元件。8.如申请专利范围第7项之半导体晶片之拾取装置,其中上述支持元件设置成可与上述一对剥离元件一同于上述支持体内上下移动于预定范围。9.一种半导体晶片之拾取装置,系以吸嘴拾取被贴付于黏着片上之半导体晶片者,具备有:支持体,系形成有用以吸着保持上述黏着片的欲以上述吸嘴拾取之半导体晶片的周边部份之吸引孔者;及剥离装置,系具有一细长板状的剥离元件者,该剥离元件可上昇至上述黏着片的欲以上述吸嘴拾取之半导体晶片的一端部下面侧上昇,与上述黏着片相接触,然后由上述半导体晶片的一端部朝另一端部移动,又,该剥离元件系延伸于与该移动方向相垂直的方向。10.一种半导体晶片之拾取装置,系以吸嘴拾取被贴付于黏着片上之半导体晶片者,具备有:支持体,系形成有用以吸着保持上述黏着片的欲以上述吸嘴拾取之半导体晶片的周边部份之吸引孔者;及剥离装置,具有一棒状的剥离元件,该剥离元件可一面接触上述黏着片的下面侧,一面由该黏着片的欲以上述吸嘴拾取之上述半导体晶片的周缘部朝中央呈螺旋状的回转,由上述黏着片将上述半导体晶片剥离。11.一种半导体晶片之拾取方法,系用以藉着吸嘴拾取经贴付于黏着片上之半导体晶片者,具备有:用以吸着保持上述黏着片的欲以上述吸嘴拾取之半导体晶片的周边部份之步骤;用以藉着上述吸嘴吸着上述半导体晶片之步骤;及用以将上述黏着片的经贴着欲以上述吸嘴吸着之半导体晶片的部份由半导体晶片的相对的两端侧朝中央部剥离之步骤。12.如申请专利范围第11项之半导体晶片之拾取方法,其中在剥离上述黏着片的同时,系将上述半导体晶片与黏着片一同顶起。图式简单说明:第1图系显示本发明之第1实施形态之拾取装置的概略的构造图。第2A、B图系分别显示拾取装置于周方向间隔90度位置的纵截面图。第3A、B图系显示一对的摇动元件的前端打开的状态与关闭的状态之拾取装置的平面图。第4A~C图系用以说明拾取时的一对摇动元件的动作之图。第5图系显示因一对的摇动元件做圆弧运动,黏着片由半导体晶片剥离之状态之说明图。第6图系显示本发明之第2实施形态之拾取装置之一部份之截面图。第7图系显示以第6图所示的拾取装置的摇动元件与支持元件使半导体晶片上昇之状态之放大截面图。第8A~C图系显示本发明之第3实施形态之拾取装置之动作说明图。第9图系显示第8图所示之摇动元件之动作之说明图。第10图系显示本发明之第4实施形态之摇动元件之动作之说明图。 |
