多层印刷电路板及其制造方法

摘要

一种用于多层印刷电路板的制造方法包括以下步骤：在中心层的上表面以及下表面附着一个脱离膜并且把第一金属膜附着到脱离膜，藉以形成一个A底构件；藉由电镀制处理，在第一金属膜上形成第一连接部分；形成一个连接部分，其中第二连接部分与第一连接部分整体地形成在第一连接部分上；在第二连接部分上形成第二金属膜，以电性连接于连接部分；以及蚀刻第二金属膜的特定部分，藉以形成铜图案。