发明名称 用于对准晶片接合机之接合头的方法
摘要 为了消除由夹具取出之半导体晶片的偏斜,关于基准面决定半导体晶片下面的至少3个点的高度,并由此计算偏斜度。高度在降低半导体晶片直至半导体晶片与探针接触时进行决定。
申请公布号 TW200520032 申请公布日期 2005.06.16
申请号 TW093127374 申请日期 2004.09.10
申请人 恩艾克西斯国际贸易股份有限公司 发明人 史坦芬贝赫勒
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 何金涂;林荣琳
主权项
地址 瑞士