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发明名称
用于对准晶片接合机之接合头的方法
摘要
为了消除由夹具取出之半导体晶片的偏斜,关于基准面决定半导体晶片下面的至少3个点的高度,并由此计算偏斜度。高度在降低半导体晶片直至半导体晶片与探针接触时进行决定。
申请公布号
TW200520032
申请公布日期
2005.06.16
申请号
TW093127374
申请日期
2004.09.10
申请人
恩艾克西斯国际贸易股份有限公司
发明人
史坦芬贝赫勒
分类号
H01L21/00
主分类号
H01L21/00
代理机构
代理人
何金涂;林荣琳
主权项
地址
瑞士
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