| 摘要 |
本发明提供一种适于在以钻具将印刷线路板穿孔时作为覆板而经树脂被覆的金属板，其可有效地防止钻锥生热及碎屑飞散，同时充分地进行润滑及排除碎屑，极有效地形成具有优越之内壁平荡性的高品质穿孔，同时降低钻具损坏之危险且消除任何表面黏性，以达到优越之操作性能及储存安定性。本发明经树脂被覆之金属板包含金属基板及由热塑性树脂所制得且系形成于该金属基板的至少一表面上而覆盖该表面之薄膜，该热塑性树脂实质上不溶于水，其中该热塑性树脂系具有：根据JIS K7121测量介于60℃至120℃范围内之熔融峰温度；当该热塑性树脂于150℃熔融时，在200毫米／秒之剪切速率为1×10^3P至1×10^4P范围内且在3000毫米／秒之剪切速率为5×10^2P5×10^3P范围内之熔体黏度；及根据JIS K7215测量介于20至45范围内之硬度计D硬度。 |
