内置电容器型印刷电路板的制造方法

摘要

本发明涉及电容器以一体装入在印刷电路板(PCB；Printed Circuit Board)的内置电容器型印刷电路板制造方法，使用超薄膜厚度绝缘体的涂胶脂铜箔(RCC)形成电容器叠层板而在外层蚀刻法阶段防止上板电极的热板(thermal pad)或者接地板一起消失。并且，根据本发明的内置电容器型印刷电路板制造方法使用超薄膜绝缘体，所以最小化在镭射钻孔阶段发生的偏差，使电容器静电容量准确，加大射束点(beam spot)尺寸而提高操作性。