发明名称 散热片结构
摘要 本发明系为一种散热片结构,提供一种应用于个人或笔记型电脑及其周边设备供其散热装置用,主要解决散热效果等技术问题,其技术是,利用挤型或锻造一体成型,经加工而成为内部回路之铝质散热片,该散热片底端为基座体部,此基座体部经加工后,制作形成为转折式通道的密闭式回路,经抽真空后,于密闭式回路内灌注约为转折式通道内容量的50~90%的散热用媒介(液体或气体),当基座体部贴触于电脑发热体接触面上,使其热气集中在基座体部的吸热端上,再转经片状散热部由风扇将其热气排出,藉以提升散热。
申请公布号 TW200519567 申请公布日期 2005.06.16
申请号 TW092134274 申请日期 2003.12.05
申请人 刘义明 发明人 刘义明
分类号 G06F1/20;H05K7/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人 黄志扬
主权项
地址 台南县关庙乡深坑66号之79