于树脂层形成通孔之方法

摘要

本发明系即使于含有无机填充剂之树脂层中，亦可于通孔之底面确实地露出底层并形成通孔，又，一种于含有无机填充剂之树脂层照射雷射光以形成通孔之方法，其特征在于包含有：第1雷射光照射程序，系于前述树脂层形成通孔之位置照射红外线领域之(CO2)雷射光，使前述无机填充剂与树脂同时飞散并于前述树脂层形成凹孔者；及第2雷射光照射程序，系对准业已形成前述凹孔之位置并照射紫外线领域之(UV－YAG)雷射光，且除去残留于前述凹孔底面之树脂之变质层，以形成于底面露出底层之通孔者。