| 摘要 |
Es wird ein elektronisches Bauteil (1) vorgeschlagen, das ein Gehäuse (8) mit einer in MID-Technologie ausgeführten MID-Außenwand (23) besitzt. Die MID-Außenwand (23) besitzt eine Durchbrechung (24) und ist an der Innenfläche (25) so mit Leiterbahnen (18a, 18b) versehen, dass sich neben der Durchbrechung (24) liegende Kontaktflächen (28a, 28b) ergeben. In die Durchbrechung (24) ist eine SMD-Leuchtdiode (17) in Upside-Down-Ausrichtung von innen her eingesetzt, wobei der lichtdurchlässige Diodenkopf (32) in die Durchbrechung (24) hineinragt, während der breitere Diodensockel (33) mit den Kontaktflächen (28a, 28b) kontaktiert ist. |
