发明名称 | 形成场致电子发射材料的方法和场致电子发射装置 | ||
摘要 | 用多个导电粒子涂覆具有导电表面的衬底,形成一种场致电子发射材料。每个粒子有一层电绝缘材料,所述材料置于衬底导电表面与粒子之间的第一位置,或置粒子与环境(其中有场致电子发射材料)之间的第二位置,但不同时置于这两个位置,从而在第一或第二位置上至少有一些粒子形成电子发射地点。揭示了应用这类电子发射材料的若干场致发射装置。 | ||
申请公布号 | CN1206690C | 申请公布日期 | 2005.06.15 |
申请号 | CN98811806.8 | 申请日期 | 1998.12.03 |
申请人 | 可印刷发射体有限公司 | 发明人 | R·A·塔克;H·E·毕晓普 |
分类号 | H01J1/30;H01J9/02 | 主分类号 | H01J1/30 |
代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 李玲 |
主权项 | 1.一种形成大面积场致电子发射材料的方法,其特征在于所述方法包括在具有导电表面的衬底上设置多个导电粒子的步骤,每块衬底有一层施加于所述粒子并设置在所述导电表面与所述粒子之间第一位置或所述粒子与其中设置粒子的环境之间第二位置中的电气绝缘材料,从而在向所述衬底上的粒子施加所述电气绝缘材料的所述第一或第二位置中的至少一些位置上建立电子发射地点。 | ||
地址 | 英国牛津郡 |