发明名称 |
半导体芯片承载基板及其制造方法 |
摘要 |
本发明提供一种半导体芯片承载基板及其制造方法,其是在一覆设有上、下导电层的金属基板开设复数第一通孔,而后塞孔以形成复数塞柱,接着再对该等塞柱进行第二次钻孔,以使每一第一通孔的孔壁上各形成一保护层,接续再于保护层上形成通孔导电层,以使每一通孔导电层的上、下部分别与该上、下导电层相接触。因此本发明提供一种双面连接型的金属基板,提供芯片直接安装于其上,以达成高散热性、延长芯片使用寿命及增加LED亮度等功效。 |
申请公布号 |
CN1627489A |
申请公布日期 |
2005.06.15 |
申请号 |
CN200310120273.1 |
申请日期 |
2003.12.10 |
申请人 |
玄基光电半导体股份有限公司 |
发明人 |
林荣淦 |
分类号 |
H01L21/48;H01L23/12;H05K3/00 |
主分类号 |
H01L21/48 |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
周国城 |
主权项 |
1.一种半导体芯片承载基板的制造方法,其特征在于,包括下列步骤:提供一金属基板,该金属基板包括一金属板,在该金属板的上表面依序覆设有一上贴合胶层及一上导电层,且在该金属板的下表面依序覆设有一下贴合胶层及一下导电层;进行第一次钻孔作业,是对该金属基板钻孔,以形成复数第一通孔;将该等第一通孔填满而形成复数塞柱;进行第二次钻孔作业,是对该等塞柱钻孔,以形成复数第二通孔,且该第二通孔的孔径是较该第一通孔小,使每一该第一通孔的孔壁上各形成有一保护层:以及形成复数通孔导电层于该等第二通孔的孔壁上,以使每一该通孔导电层之上、下部分别与该上、下导电层相接触。 |
地址 |
台湾省桃园县 |