| 发明名称 | 连接IC终端至参考电位之装置 | ||
| 摘要 | 一种用于将一电路芯片(10)之一终端(14)导电连接至一外部参考电位(26)的装置，其系包括一结合接线(16)以及一已掺杂半导体材料(22)的一并联电路。 | ||
| 申请公布号 | CN1628384A | 申请公布日期 | 2005.06.15 |
| 申请号 | CN03803274.0 | 申请日期 | 2003.01.23 |
| 申请人 | 因芬尼昂技术股份公司 | 发明人 | J·－P·福斯特纳;S·韦伯 |
| 分类号 | H01L23/50;H01L23/66 | 主分类号 | H01L23/50 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 吴立明;张志醒 |
| 主权项 | 1.一种用于将一电路芯片(10)之一终端(14)导电连接至一外部参考电位(26)的装置，其特征在于，该装置系具有一结合接线以及一已掺杂半导体材料(22)的一并联连接。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||