发明名称 |
带电路的悬挂基板 |
摘要 |
为了提供由添加法形成作为微细布线电路图形的导体层、并且在跨线部减少该导体层的损伤和切断的带电路的悬挂基板,在具有支持基板2、形成在支持基板2上的基础绝缘层3、形成在基础绝缘层3上的导体层4、形成在导体层4上的覆盖绝缘层5、将支持基板侧开口部13、基础侧开口部14和覆盖侧开口部15开口使外部侧连接端子7上、导体层4的双面外露的跨线部9的带电路的悬挂基板1中,其跨线部9含有从基础绝缘层3和覆盖绝缘层5中的至少一个的绝缘层,沿着导体层4的长度方向连续形成为增强导体层4的增强部16或23。 |
申请公布号 |
CN1627366A |
申请公布日期 |
2005.06.15 |
申请号 |
CN200410100148.9 |
申请日期 |
2004.12.06 |
申请人 |
日东电工株式会社 |
发明人 |
金川仁纪;船田靖人;大泽彻也 |
分类号 |
G11B5/00;G11B5/012;G11B5/60;G11B21/00 |
主分类号 |
G11B5/00 |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 |
代理人 |
胡烨 |
主权项 |
1.带电路的悬挂基板,它是包括金属支持层、形成在上述金属支持层上的基础绝缘层、形成在上述基础绝缘层上的导体层、形成在上述导体层上的覆盖绝缘层、将上述金属支持层、上述基础绝缘层和上述覆盖绝缘层开口使上述导体层的双面外露的跨线部的带电路的悬挂基板,其特征在于,上述跨线部含有上述基础绝缘层和上述覆盖绝缘层中的至少一个的绝缘层,以作为增强上述导体层的增强部。 |
地址 |
日本大阪府 |