发明名称 |
芳炔封端的聚硅醚苯并噁嗪树脂及其制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种芳炔基封端的聚硅醚苯并噁嗪树脂及其制备方法,所说的树脂以双酚、甲醛或聚甲醛、氨基取代的芳炔和卤代硅烷为原料,首先利用双酚和卤代硅烷的缩合反应制得酚羟基封端的聚硅醚,然后再与甲醛或聚甲醛及氨基取代的芳炔缩聚,形成芳炔基封端的聚硅醚苯并噁嗪树脂。本发明设计并合成的树脂具有较好的加工性,在热、光或辐照条件下可固化成热稳定性很好的交联树脂,具有优良的机械性能和电气绝缘性能,可作为复合材料树脂基体、绝缘漆、灌封料等,在航天、航空、航海等领域有广泛的应用前景。 |
申请公布号 |
CN1626565A |
申请公布日期 |
2005.06.15 |
申请号 |
CN200410052834.3 |
申请日期 |
2004.07.14 |
申请人 |
华东理工大学 |
发明人 |
黄发荣;杜磊;黄健翔;齐会民;沈学宁;扈艳红;郭卫红 |
分类号 |
C08G77/50 |
主分类号 |
C08G77/50 |
代理机构 |
上海顺华专利代理有限责任公司 |
代理人 |
陈淑章 |
主权项 |
1、一种芳炔基封端的聚硅醚苯并噁嗪树脂,其具有如下结构式:<img file="A2004100528340002C1.GIF" wi="1438" he="363" />式中:m=1-20;R,R′为H、甲基或苯基中一种;Ar为<img file="A2004100528340002C2.GIF" wi="1131" he="197" />或<img file="A2004100528340002C3.GIF" wi="412" he="111" />其中:G为S、SO<sub>2</sub>、O、CH<sub>2</sub>或CO;Ar’为<img file="A2004100528340002C4.GIF" wi="187" he="109" />或<img file="A2004100528340002C5.GIF" wi="409" he="109" />其中:Y为O或CH<sub>2</sub>。 |
地址 |
200237上海市徐汇区梅陇路130号 |