| 主权项 |
1.一种用于化学机械研磨制程的研磨液,至少包括:一研磨粒,该研磨粒系选自以气相法制造之三氧化二铝、二氧化锆、二氧化铈、二氧化钛、二氧化矽与上述化合物之混合物所组之族群,且该研磨粒之含量范围为5~40重量%;一硷性化合物,该硷性化合物系选自硷金族金属之氢氧化物与其盐类,且该硷性化合物之含量范围为0.05~5重量%;以及一添加剂,至少包括一有机羧酸螫合剂,该有机羧酸螫合剂系选自顺丁烯二酸、L-抗坏血酸、乙酸、乙二酸、柠檬酸、苹果酸、丙二酸与二羟丁二酸所组之族群,且该有机羧酸螫合剂之含量范围为0.01至5重量%。2.如申请专利范围第1项所述之用于化学机械研磨制程的研磨液,其中该研磨粒之比表面积范围为50m2/g到380m2/g。3.如申请专利范围第1项所述之用于化学机械研磨制程的研磨液,其中该研磨粒之比表面积范围为50m2/g到200m2/g。4.如申请专利范围第1项所述之用于化学机械研磨制程的研磨液,其中该硷性化合物包括氢氧化钾。5.如申请专利范围第1项所述之用于化学机械研磨制程的研磨液,其中该有机羧酸螫合剂之用量范围为0.1至2重量%。6.如申请专利范围第1项所述之用于化学机械研磨制程的研磨液,其中该添加剂更包括一胺类衍生物。7.如申请专利范围第6项所述之用于化学机械研磨制程的研磨液,其中该胺类衍生物系选自氢氧化四甲铵、正戊基胺、氢氧化四乙铵与乙醇胺所组之族群。8.如申请专利范围第1项所述之用于化学机械研磨制程的研磨液,其中该添加剂更包括一界面活性剂。9.如申请专利范围第8项所述之用于化学机械研磨制程的研磨液,其中该界面活性剂选择自脂肪酸酯类、脂肪酸甘油脂类、脂肪酸山梨醇酯类、琥珀酸酯类、脂肪酸醯胺类、磷酸酯类、硫酸酯类、磺酸盐类与醋酸盐类所组之族群。10.如申请专利范围第8项所述之用于化学机械研磨制程的研磨液,其中该界面活性剂之含量范围为0.001至5重量%。11.如申请专利范围第8项所述之用于化学机械研磨制程的研磨液,其中该界面活性剂之含量范围为0.01至2重量%。12.如申请专利范围第1项所述之用于化学机械研磨制程的研磨液,其中该研磨液在25℃之温度下,pH値为10~12。图式简单说明:第1图所绘示为循环时间与研磨液中研磨粒平均粒径分布之关系图。第2图所绘示为晶圆数与研磨速率之关系图。第3图所绘示为晶圆数与平均残留粒子颗粒数之关系图。 |
