| 主权项 |
1.一种针对一半导体制造环境自动设定一系统之组态的方法,包含:产生一用以执行一自动设定组态程式之自动设定组态脚本(script),其中该自动设定组态脚本启动用以输入至该自动设定组态程式之预设値;以及执行该自动设定组态脚本以产生一输出自该自动设定组态程式之启用参数档,其中该启用参数档识别用于产生统计流程控制(SPC,Statistical ProcessControl)图表之参数。2.如申请专利范围第1项之针对一半导体制造环境自动设定一系统之组态的方法,更包含产生一经设定以供该自动设定组态程式读取之自动设定组态资料档,其中该自动设定组态资料档包含一用以覆写该预设値之启用参数与旗标之清单的至少其一。3.如申请专利范围第1项之针对一半导体制造环境自动设定一系统之组态的方法,更包含针对该启用参数之至少其一产生至少一统计流程控制图表,其中该产生动作包含每一次执行该自动设定组态脚本即自动产生该统计流程控制图表。4.如申请专利范围第1项之针对一半导体制造环境自动设定一系统之组态的方法,更包含针对该至少一统计流程控制图表之至少其一产生控制界限,其中该产生动作包含每一次执行该自动设定组态脚本即自动计算该控制界限。5.如申请专利范围第4项之针对一半导体制造环境自动设定一系统之组态的方法,其中该控制界限包含一上控制界限与一下控制界限之至少其一。6.如申请专利范围第4项之针对一半导体制造环境自动设定一系统之组态的方法,其中一旦于该统计流程控制图表中达到一所需数量之资料点即自动计算该控制界限。7.如申请专利范围第6项之针对一半导体制造环境自动设定一系统之组态的方法,其中该所需数量之资料点的界外値将加以移除。8.如申请专利范围第6项之针对一半导体制造环境自动设定一系统之组态的方法,其中该控制界限系根据一该统计流程控制图表中之该所需数量之资料点之一平均値的百分比加以计算。9.如申请专利范围第6项之针对一半导体制造环境自动设定一系统之组态的方法,其中该控制界限系根据一该统计流程控制图表中之该所需数量之资料点之一标准差与一系数之乘积加以计算。10.如申请专利范围第8项之针对一半导体制造环境自动设定一系统之组态的方法,其中该上控制界限(UCL,Upper Control Limit)系藉由上控制界限=平均値+百分比平均値加以决定,而该下控制界限(LCL,Lower Control Limit)系藉由下控制界限=平均値-百分比平均値加以决定。11.如申请专利范围第9项之针对一半导体制造环境自动设定一系统之组态的方法,其中该上控制界限系藉由上控制界限=平均値+系数标准差加以决定,而该下控制界限系藉由下控制界限=平均値-系数标准差加以决定。12.如申请专利范围第10项之针对一半导体制造环境自动设定一系统之组态的方法,其中该百分比系由使用者加以指定。13.如申请专利范围第12项之针对一半导体制造环境自动设定一系统之组态的方法,其中该百分比系利用一试算表加以指定。14.如申请专利范围第12项之针对一半导体制造环境自动设定一系统之组态的方法,其中该百分比系利用一图形化使用者介面加以指定。15.如申请专利范围第11项之针对一半导体制造环境自动设定一系统之组态的方法,其中该系数系由使用者加以指定。16.如申请专利范围第15项之针对一半导体制造环境自动设定一系统之组态的方法,其中该系数系利用一试算表加以指定。17.如申请专利范围第15项之针对一半导体制造环境自动设定一系统之组态的方法,其中该系数系利用一图形化使用者介面加以指定。18.如申请专利范围第6项之针对一半导体制造环境自动设定一系统之组态的方法,其中该所需数量之资料点系由使用者加以指定。19.如申请专利范围第18项之针对一半导体制造环境自动设定一系统之组态的方法,其中该所需数量之资料点系利用一试算表加以指定。20.如申请专利范围第18项之针对一半导体制造环境自动设定一系统之组态的方法,其中该所需数量之资料点系利用一图形化使用者介面加以指定。21.如申请专利范围第6项之针对一半导体制造环境自动设定一系统之组态的方法,其中该所需数量之资料点包含某些于先进流程控制(APC,Advanced Process Control)系统之一预先建立资料母体期间所取得之资料点。22.如申请专利范围第3项之针对一半导体制造环境自动设定一系统之组态的方法,更包含针对该至少一统计流程控制图表设定批次规则之评估(run rule evaluation),并启用该批次规则之评估。23.如申请专利范围第22项之针对一半导体制造环境自动设定一系统之组态的方法,其中该批次规则之评估系由使用者加以设定。24.如申请专利范围第23项之针对一半导体制造环境自动设定一系统之组态的方法,其中该批次规则之评估系利用一试算表加以设定。25.如申请专利范围第23项之针对一半导体制造环境自动设定一系统之组态的方法,其中该批次规则之评估系利用一图形化使用者介面加以设定。图式简单说明:图1例示一于一半导体制造环境中之一先进流程控制(APC,Advanced Process Control)系统之概要方块图;图2显示依据本发明之一实施例,一叙述自动设定一先进流程控制系统之组态的流程图;图3显示依据本发明之一实施例,一叙述自动产生统计流程控制(SPC,Statistical Process Control)图表的流程图;而图4显示依据本发明之一实施例,一叙述针对一统计流程控制图表自动计算控制界限的流程图。 |
