| 主权项 |
1.一种覆晶球脚格状阵列之半导体晶片,其藉由一回焊程序将一半导体晶片安装于一基板上,包括:一固定板,由黏着剂黏接于环烧该安装有该半导体晶片之基板表面之该半导体晶片之区域,其中于该固定板及该基板之间形成有复数个缺口,而每一缺口自面对该半导体晶片之相反侧之位置及连接于该基板之各端之位置向外延伸。2.如申请专利范围第1项所述之覆晶球脚格状阵列之半导体晶片,其中位于该半导体晶片两侧之该些缺口之一遍及该缺口所面对之半导体晶片之该侧之宽边。3.如申请专利范围第1项所述之覆晶球脚格状阵列之半导体晶片,其中位于该半导体晶片两侧之该些缺口皆遍及该些缺口所面对之半导体晶片之该侧之宽边。4.如申请专利范围第1项所述之覆晶球脚格状阵列之半导体晶片,其中该些缺口为形成于安装有该半导体晶片之基板表面内之凹处。5.如申请专利范围第1项所述之覆晶球脚格状阵列之半导体晶片,其中该些缺口为藉由薄化该固定板内部份区域而于面对该基板之固定板表面所形成之凹处。6.如申请专利范围第5项所述之覆晶球脚格状阵列之半导体晶片,其中于该些凹处内无黏着剂之存在。图式简单说明:第1图系显示有一种习知之覆晶BGA半导体元件之分解透视图;第2图系显示第1图中所示之覆晶BGA半导体元件于洁净状态中之剖面情形;第3a图为本发明之第一实施例中之一种覆晶BGA半导体元件之上视图;第3b图系显示沿第3a图中A-A'切线之剖面情形;第3c图系显示沿第3a图中B-B'切线之剖面情形;第4图系显示第3a图中所示之覆晶BGA半导体元件于洁净状态中之剖面情形;第5图为一流程图,用以显示如第3a图中所示之覆晶BGA半导体元件于洁净步骤之前及之后的构装步骤;第6图为依据第5图所示之构装步骤之覆晶BGA半导体元件之部份图示;第7a图为本发明之第二实施例中之一种覆晶BGA半导体元件之上视图;第7b图系显示沿第7a图中A-A'切线之剖面情形;第7c图系显示沿第7a图中B-B'切线之剖面情形;第8a图为本发明之第二实施例中之另一种覆晶BGA半导体元件之上视图;第8b图系显示沿第8a图中A-A'切线之剖面情形;第8c图系显示沿第8a图中B-B'切线之剖面情形。 |
