印刷电路板覆层结构改良

摘要

一种『印刷电路板之覆层结构改良』，主要在电路板上设有若干道相互平行的孔线，系相互交叉围出许多小的区块，每一区块上依需要在周围设有许多电路导线，该每一导线均与最近的孔线相连，该孔线系由许多等距的微细穿孔组成，且在穿孔内设有剖视呈"工"字形的导电层；其特征在：该电路板之导线上方，涵盖导线与导电层处覆设有铜箔，以使所有的导电线路得到良好的遮蔽。

主权项

1.一种『印刷电路板之覆层结构改良』,主要在电路板上设有若干道相互平行的孔线,系相互交叉围出许多小的区块,每一区块上依需要在周围设有许多电路导线,该每一导线均与最近的孔线相连,该孔线系由许多等距的微细穿孔组成,且在穿孔内设有剖视呈"工"字形的导电层;其特征在:该电路板之导线上方,涵盖导线与导电层处覆设有铜箔,以使所有的导电线路得到良好的遮蔽。2.如申请专利范围第1项所述之『印刷电路板之覆层结构改良』,其中,电路板与铜箔之间系以粘着层接合。3.如申请专利范围第1项所述之『印刷电路板之覆层结构改良』,其中,铜箔的一方覆设有背胶。图式简单说明:第一图 系本创作之结构分解图。第二图 系本创作之结构剖视图。第三图 系习用相关技术说明示意图。第四图 系习用之部份结构剖视图。