| 主权项 |
1.一种背板连接机构,包含: 插座连接器,用以连接到背板及接收电子装置,插 座连接器包括, 复数成对信号接点,用以接收来自电子装置的信号 ; 一组一或多个接地框,用以连接到背板的接地板; 及 复数接地接脚,用以连接到接地板,其中一接地接 脚位在每一成对信号接点之间。 2.根据申请专利范围第1项之机构,其中每一接地框 是一英寸长。 3.根据申请专利范围第1项之机构,其中电子装置是 加入卡。 4.根据申请专利范围第3项之机构,其中接地框是焊 接到加入卡的通孔。 5.根据申请专利范围第1项之机构,其中以薄金属板 形成接地框。 6.根据申请专利范围第1项之机构,其中信号接点接 收差动信号。 7.一种电子连接器机构,包含: 加入卡包括, 复数成对信号垫片,用以传送信号; 接地棒,连接到加入卡的接地板;及 复数接地垫片,连接到接地棒,其中一接地垫片位 在每一成对信号垫片之间。 8.根据申请专利范围第7项之机构,其中信号垫片传 送差动信号。 9.根据申请专利范围第7项之机构,其中接地棒藉由 一组一或多个通孔连接到接地板。 10.一种背板连接机构,包含: 第一组一或多个接地框,连接到背板; 接地棒,连接到加入卡,接地棒耦合于一组接地框; 复数成对信号接点,连接到背板,其中以接地接脚 分开每一对信号接点,其中接地接脚连接到背板; 复数成对信号垫片,耦合于加入卡,其中成对信号 垫片耦合于成对信号接点;及 复数接地垫片,耦合于接地棒,其中接地垫片耦合 于接地接脚,及其中一接地垫片位在每一对信号垫 片之间。 11.根据申请专利范围第10项之机构,其中接地棒连 接到加入卡的第一接地板。 12.根据申请专利范围第10项之机构,其中接地框连 接到背板的第二接地板。 13.根据申请专利范围第10项之机构,其中背板包括 处理器。 14.根据申请专利范围第10项之机构,其中接地框是 一英寸长。 15.一种电脑系统,包含: 电路板; 随机存取记忆体单元,耦合于电路板; 处理器,耦合于电路板及耦合于随机存取记忆体单 元; 插座连接器,耦合于电路板,插座连接器包括, 复数成对信号接点,用以接收来自电子装置的信号 ; 一组一或多个接地框,耦合于电路板的接地板;及 复数接地接脚,耦合于接地板,其中一接地接脚位 在每一成对信号接点之间。 16.根据申请专利范围第15项之系统,其中接地框是 一英寸长。 17.根据申请专利范围第15项之系统,其中电子装置 是加入卡。 18.根据申请专利范围第15项之系统,其中接地框是 焊接到电路板的通孔。 19.根据申请专利范围第15项之系统,其中以薄金属 板形成接地框。 20.根据申请专利范围第15项之系统,另外包含: 加入卡,耦合于插座连接器,加入卡包括, 复数成对信号垫片,用以传送信号; 接地棒;及 复数接地垫片,连接到接地棒,其中一接地垫片位 在每一成对信号垫片之间。 21.一种提供低串音连接的方法,包含: 接收来自加入卡的差动信号,其中由配置在插座连 接器内的复数成对信号接点接收差动信号,其中插 座连接器与电路板耦合,其中以接地接脚分开每一 成对信号接点;及 经由一组一或多个配置在插座连接器内的接地框 使电流接地,其中接地框连接到电路板的接地板。 22.根据申请专利范围第21项之方法,其中接地框是 一英寸长。 23.根据申请专利范围第22项之方法,其中以薄金属 板形成接地框。 图式简单说明: 图1为用以接收习知技术加入卡之习知技术插座; 图2为习知技术加入卡; 图3为根据本发明的实施例之连接器插座的横剖面 图; 图4为根据本发明的实施例之接地接脚及信号接点 的规划; 图5为根据本发明的实施例之接地框的角度图; 图6为根据本发明的实施例之含接地棒的加入卡之 侧视图; 图7为根据本发明的实施例之含插座连接器及加入 卡的电脑系统。 |
