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发明名称 Förfarande för konstruktion av EMI-skydd runt en komponent som insänkas i ett kretskort
摘要
申请公布号 FI20031796(A) 申请公布日期 2005.06.10
申请号 FI20030001796 申请日期 2003.12.09
申请人 ASPERATION OY, 发明人 MUUKKONEN,ESA
分类号 H01L23/552;H05K;H05K1/02;H05K1/18;H05K9/00;(IPC1-7):H05K 主分类号 H01L23/552
代理机构 代理人
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