| 发明名称 |
Verfahren zur Isolierung einer Halbleiteranordnung |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
DE69634675(D1) |
申请公布日期 |
2005.06.09 |
| 申请号 |
DE19966034675 |
申请日期 |
1996.02.23 |
| 申请人 |
SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. |
发明人 |
PARK, MOON-HAN |
| 分类号 |
H01L21/316;H01L21/76;H01L21/762;(IPC1-7):H01L21/762 |
主分类号 |
H01L21/316 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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