发明名称 | 一种调整表面贴装热敏电阻值的新型工艺方法 | ||
摘要 | 本发明公开了一种调整表面贴装热敏电阻值的新型工艺方法,尤其适用于表面贴装热敏电阻。本发明阐述的方法主要是指采用封内电极、涂敷玻璃釉料、电镀镍、电镀锡工艺来调整热敏电阻的电阻值。先采用封端工艺,将热敏电阻的两个端头封上宽度为L1的内电极,然后在除端头处的四个面涂敷玻璃釉料,两头留L2的宽度(L2<L1)用来电镀镍和电镀锡。对于一定范围内的电阻波动,本发明可以很方便的调整热敏电阻成品的电阻值,而且丝毫不影响外观。 | ||
申请公布号 | CN1624819A | 申请公布日期 | 2005.06.08 |
申请号 | CN200410093327.4 | 申请日期 | 2004.12.21 |
申请人 | 上海维安热电材料股份有限公司 | 发明人 | 周欣山;杨彬;钱朝勇;沈十林;张甦 |
分类号 | H01C7/02;H01C7/04 | 主分类号 | H01C7/02 |
代理机构 | 上海东亚专利商标代理有限公司 | 代理人 | 杜林雪 |
主权项 | 1、一种调整表面贴装热敏电阻值的新型工艺方法,包括如下步骤:A、将高分子聚合物、导电填料、纳米填料和其他填料及加工助剂在高速混合机内进行混合配料后进行球磨、造粒、压制、磨片后切割至表面贴装所需的尺寸;B、然后采用封内电极、涂敷玻璃釉料、电镀镍、电镀锡工艺来调整热敏电阻的电阻值:将热敏电阻的两个端头封上宽度为L1的内电极,然后在除端头处的四个面涂敷玻璃釉料,两头留L2的宽度(L2<L1)用来电镀镍和电镀锡。 | ||
地址 | 201206上海市新金桥路201号10楼 |