用于控制工件预定部分上的沉积的方法和装置

摘要

本发明涉及以非常理想的方式在工件表面上镀覆导电材料的方法和装置。通过利用优先与工件顶面接触的工件表面影响器件、比如掩膜或清除器，从而在工件和工件表面影响器件之间建立了相对移动，由此使得位于工件上并且被吸附于顶面的电解质溶液中的添加剂被除去，或者使其量或浓度相对于工件凹槽表面的添加剂量有所变化。可在使用工件表面影响器件之前、期间或之后镀覆导电材料，特别是在工件表面影响器件不再接触工件顶面的任何区域之后进行镀覆，以得到理想的半导体结构。

主权项

1.一种镀覆工件的导电顶面的方法，该工件的导电顶面包括顶端部分和凹槽部分，该方法包括：将具有至少一种添加剂的电解质溶液施加在工件的导电顶面上，第一部分添加剂被吸附在工件的顶端部分上，并且第二部分添加剂被吸附在工件的凹槽部分；使用工件表面影响器件与顶端部分物理接触，并且使之与工件产生相对移动，由此使得吸附在顶端部分的第一部分添加剂和吸附在凹槽部分的第二部分添加剂之间产生了差别；将工件表面影响器件从工件的导电顶面移开，从而使工件表面影响器件和顶端部分之间不再有物理接触；并且至少在一个时间段内、利用来自电解液的导体镀覆工件的导电顶面，所述时间段是指维持了至少一些添加剂差别并且此时工件表面影响器件依旧从工件顶面移开的时间段，由此使得在凹槽部分产生的镀覆多于顶端部分。