| 摘要 |
Die Erfindung betrifft ein Halbleitermodul (10) mit einem Gehäuse (52) einer Kunststoffmasse (43) und Gehäusedurchkontakten (44) von einer Gehäuseunterseite (45) zu einer Gehäuseoberseite (46). Dazu ist das Gehäuse (52) aus mindestens zwei Kunststoffschichten (9) und (19) aufgebaut, wobei die erste Kunststoffschicht (9) Außenkontakte (48) und Schichtdurchgangskontakte (50) aufweist. Eine Umverdrahtungsstruktur (4) trägt die zweite Kunststoffschicht (19), die Halbleiterchips (3) und (5) in einer Kunststoffmasse (43) umgibt, wobei in den Randbereichen des Halbleitermoduls (10) die Gehäusedurchkontakte (44) angeordnet sind. |
