具有散热片之封装结构

摘要

本发明系关于一种具有散热片之封装结构，其包括：一基板、一半导体晶片、一散热片、一封胶及复数个锡球。该半导体晶片系附着于该基板之上表面。该散热片包括一散热片本体及一支撑部，该散热片本体系由至少一个阶梯所构成，以形成由其最外缘向其中心处渐低之下凹外型，该支撑部系由该最外缘向外向下延伸，且与该基板上表面相接触以形成一容置空间，该容置空间系用以罩住该半导体晶片。该封胶包覆该基板、该半导体晶片以及该散热片，且暴露出该散热片本体之上侧。该等锡球系连接于该基板之下表面。