| 摘要 |
【课题】将已形成无机氧化物抗蚀剂之凹凸信号凹点之母盘的凹凸信号复制形成在金属压模的情形下，将形成在无机氧化物抗蚀剂上的导电膜设为阴极，将积层形成在导电膜上的金属材料设为阳极而进行电铸时，会有因于无机氧化物抗蚀剂产生电性反应而无法正确地进行电铸的情形。【解决手段】具有将蚀刻层102及形成在蚀刻层102上之抗蚀剂层103之母盘之抗蚀剂层103之特定部分104予以曝光而改变结晶状态的步骤；去除特定部分104的步骤；去除重叠于己去除抗蚀剂层103部分之蚀刻层102部分的步骤；去除抗蚀剂层天形成导电膜105的步骤；将导电膜105作为电极而进行电铸的步骤；以及从导电膜105剥离蚀刻层102的步骤。 |
