| 摘要 |
本发明系一种无电解铜电镀液，该无电解铜电镀液系以硫酸铜或氯化铜作为主成分，且含有选自于甲醛、2价之钴离子及乙醛酸中之1种以上之还原剂，同时含有分子量60以上、1000以下之如以下述通式(1)或通式(2)表示之离子系有机化合物，及分子量200以上、20000以下之亚氧烷基乙二醇，又，于纵横比高之微细之沟及孔中不会产生空隙且可堆积电镀膜：093130111-p01.bmp〔式中，n为整数，且X^1及X^2系分别独立地表示氢原子、SO3M基或PO3M基(M表示氢原子、硷金属原子或胺基)，而L^1及L^2系分别独立地表示低级烷基或低级烷氧基〕。 |
