具有散热元件之封装结构

摘要

本发明系关于一种具有散热元件之封装结构，该封装结构包括：一载体、一半导体晶片、一导电元件及一散热元件。该半导体晶片系用以附着于该载体之上表面。该导电元件系与该半导体晶片电气连接。该散热元件系用以将该半导体晶片所产生之热传送至外部，该散热元件包含有毛边，该毛边系位于该散热元件之切割面，且该毛边系远离该导电元件，以防止该毛边与该导电元件相接触所产生之电性问题。