| 摘要 |
铝及其合金电镀时，比其他金属材料的电镀有较多之困难性，主要的原因是发生在铝基材与镀层间附着性不良而导致镀层容易剥离；本发明专利系提供一种有效率地针对铸造用铝合金铸件在电镀制程中之表面前处理方法，进行铸件表面去除Al2O3或MgAl2O4之氧化膜，并在表面以HNO3、HF、H2SO4混合溶液之侵蚀的方式将铝合金铸件表面去合金化与孔洞化，再放入氢氧化钾与异丙醇的混合溶液进行矽的蚀刻，使共晶矽组织蚀刻更深入，造成铸件表面孔洞更深；电镀后铝合金铸件之底层镍与基材间有许多树根状的接触面，这些树根状的接触面是因为蚀刻处理时表面矽成份被蚀刻所遗留的空缺，提供了镀层与基材间的良好附着环境。以提高电镀制程中铝基材表面与镀层间之附着性。 |
